无卤助焊膏2009/06/19

含铅锡膏 应用于各种电子产品（电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等）组装焊接，是应用最广泛的电子组装焊料
　　
　　无铅锡膏 应用于绿色电子产品组装焊接，是取代含铅焊料的未来焊料，无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。
　　
　　高温锡膏 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等
　　
　　低温锡膏 应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等
　　
　　不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接
　　
　　高温锡膏 应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺（多层电路板焊接等）、高温工作下的元器件焊接等
　　
　　低温锡膏 应用于低温焊接工艺（多层电路板焊接等）和无铅电子产品组装焊接等
　　
　　不锈钢焊膏 特殊合金 280-320℃ 应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接，不锈钢片与其他材料（铜、锡、镀镍等金属）之间的焊接
　　
　　无卤助焊膏 此产品适合于无铅无卤BGA维修、SMT洄流、其他助焊工艺，不含Reach 16种物质，焊接时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，高靠性。
　　
　　联系人:曾小姐
　　
　　电话:13714319585