供应无铅BGA锡珠
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产品属性：
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| 所在地： | 广东深圳市 |
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详细信息
本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。 产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。 包装说明：250K/瓶，500K/瓶，1000K/瓶 产品规格：0.25-0.76
无铅锡珠
