底部填充胶
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产品属性：
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| 所在地： | 广东深圳市 |
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详细信息
晨日ES-9516是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能开成一到和无缺陷的底部填充层，能有交降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
ES9515
底部填充胶
晨日ES-9516是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能开成一到和无缺陷的底部填充层，能有交降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
