供应无铅BGA助焊膏
【已经过期】：请登录重发或删除过期商品
产品属性：
| 价格： | |
|---|---|
| 供货总量： | |
| 所在地： | 广东深圳市 |
| 产品规格： | |
| 包装说明： | |
| 品牌： |
详细信息
特点：ES-F400 适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物
少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不
容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或
加热板加热，否则容易出现连焊现象
少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不
容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或
加热板加热，否则容易出现连焊现象
助焊膏
